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      晶圓貼膜機(砷化鎵)

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      晶圓貼膜機(砷化鎵)

      主要用途:
      將Wafer貼覆熱剝離膜,以便于下道研磨作業

      主要功能:
      1.人工掃碼\自動上料(卡塞來料)
      2.平邊及中心位置找正
      3.自動貼膜(熱剝離膜)\自動回卷隔離膜(膜卷上料)
      4.自動滾壓
      5.自動裁膜
      6.自動下料(入卡塞)
      7.MES交互
      上一個: 刮邊清洗機
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